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银浆高度测量仪

银浆高度测量仪是专门为半导体封装工艺开发的管控芯片键合时银浆高度的测量设备；通过这个设备对银浆高度及高度占芯片的百分比，可以判断银浆的高度是否达到指定的技术指标。该设备是通过显微镜非接触式图像识别的方式进行测量并配上专用电脑软件，用户能够非常方便的测量此工艺要求的技术指标。